ThinkSystem SR670 機架式服務器

加速人工智能性能

四個或八個同類最佳 GPU 以提高性能

適用於 AI 和 HPC 工作負載的可擴展集群解決方案，支持 LiCO 平台

AI 和 GPU 密集型工作負載的性能、密度和 TCO 的完美平衡

支持高速 Mellanox EDR InfiniBand、Intel OPA 100、Intel 2x 10GbE 和 Intel 2x 1GbE 網絡

支持標準 SAS/SATA HDD/SSD 和 M.2 啟動 SSD

支持標準和高性能 RAID 和 HBA 適配器

特徵

聯想筆記本電腦 - 正面展示了聯想智能計算編排（LiCO）

可擴展的解決方案

無論您是剛開始使用 AI 還是進入生產環境，您的解決方案都必鬚根據組織的需求進行擴展。

ThinkSystem SR670 與聯想智能計算編排 (LiCO)（聯想強大的 HPC 和 AI 集群管理平台）配合使用，可在具有高速結構的集群中使用，隨著需求的增加而橫向擴展。 LiCO 還為 AI 和 HPC 提供工作流，並支持多種 AI 框架，包括 TensorFlow、Caffe，讓您可以利用單個集群滿足不同的工作負載需求。

最高性能

隨著越來越多的工作負載利用加速器的性能，對 GPU 密度的需求也在增加。零售、金融服務、能源和醫療保健等行業正在利用 GPU 來提取更深入的見解並利用 ML、DL 和推理技術推動創新。

ThinkSystem SR670 提供優化的企業級解決方案，用於在生產中部署加速的 HPC 和 AI 工作負載，在保持數據中心密度的同時最大限度地提高系統性能。

加速 AI 工作負載

Lenovo ThinkSystem SR670 為人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 提供最佳性能。每個 2U 節點最多支持四個大型 GPU 或八個小型 GPU，它適用於機器學習、深度學習和推理的計算密集型工作負載要求。

ThinkSystem SR670 基於最新的英特爾® 至強® 處理器可擴展系列 CPU，旨在支持包括 NVIDIA Tesla V100 和 T4 在內的高端 GPU，可為 AI 和 HPC 工作負載提供優化的加速性能。

技術規格

外形：全寬 2U 機櫃

處理器：每個節點 2 個第二代英特爾® 至強® 可擴展處理器（高達 205W）

內存：高達 1.5TB，每個節點使用 24 個 64GB 2933MHz TruDDR4 3DS RDIMM

I/O 擴展：最多 3 個 PCIe 適配器：2x PCIe 3.0 x16 + 1x PCIe 3.0 x4 插槽

加速：最多 4 個雙寬、全高、全長 GPU（每個 PCIe 3.0 x16 插槽），或最多 8 個單寬、全高、半長 GPU（每個 PCIe 3.0 x8 插槽）

管理網絡接口：1x RJ-45 用於專用 1GbE 系統管理

內部存儲：後托架中最多 8 個 2.5" 熱插拔 SSD 或 HDD SATA 驅動器；內部托架中最多 2 個非熱插拔 M.2 SSD、6Gbps SATA

RAID 支持：SW RAID 標準；帶閃存緩存的可選 HBA 或 HW RAID

電源管理：通過 Extreme Cloud Administration Toolkit (xCAT) 進行機架級功率封頂和管理

系統管理：使用 Lenovo XClarity Controller 進行遠程管理； 1Gb 專用管理網卡

操作系統支持：紅帽企業 Linux 7.5；請訪問 lenovopress.com/osig 了解更多信息。

有限保修：3 年客戶可更換部件和現場有限保修，下一工作日 9x5，提供服務升級